2024-05-29 21:00 (수)
JCET, 꾸준한 혁신 덕에 2023년 4분기 사상 최고 매출 달성
JCET, 꾸준한 혁신 덕에 2023년 4분기 사상 최고 매출 달성
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  • 승인 2024.04.19 15:40
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2023년 4분기 주요 재무 성과:

  • 매출: 전분기 대비 11.8%, 전년 동기 대비 약 3% 증가한 92억 3000만 위안으로 회사 역사상 단일 분기 사상 최고 매출 달성
  • 순이익: 전분기 대비 3.9% 늘어난 5억 위안
  • 영업현금흐름: 14억 위안
  • 순자본투자: 7억 6000만 위안
  • 잉여현금흐름: 6억 4000만 위안
  • 주당 순이익: 0.28위안 

2023년 전체 주요 재무 성과:

  • 매출: 296억 6000만 위안 
  • 순이익: 14억 7000만 위안
  • 영업현금흐름: 44억 4000만 위안
  • 순자본투자: 30억 7000만 위안
  • 잉여현금흐름: 13억 7000만 위안
  • 주당 순이익: 0.82위안

상하이 2024년 4월 19일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계적인 집적회로(IC) 백엔드 제조•기술 서비스  제공사인 JCET Group(SSE: 600584)이 18일 지난해 12월 31일로 마감된 2023년 회계연도 재무 실적을 발표했다. 이날 발표한 재무 보고서에 따르면 JCET는 2023년 296억 6000만 위안의 매출과 14억 7000만 위안의 순이익을 각각 달성했다. 4분기 매출은 전분기 대비 11.8%, 전년 동기 대비 약 3% 증가한 92억 3000만 위안으로, 회사 역사상 최고 분기 매출 실적을 이뤄냈다. 4분기 순이익은 같은 기간 3.9% 늘어난 5억 위안을 기록했다.  

JCET는 2023년 고성능 첨단 패키징에 집중하고 혁신과 업그레이드를 강화하여 시장 변화에 효과적으로 대응하면서 비즈니스의 안정적인 발전을 도모했다. 2023년 2분기 이후 매분기 반등할 정도로 회사 실적은 개선세를 이어오고 있다. JCET는 자산 구조를 지속적으로 최적화하고 현금 흐름 역량을 개선했으며, 2019년부터 2023년까지 5년 연속 플러스 잉여현금흐름을 달성했다.

고밀도 시스템 레벨 패키징, 대형 플립칩 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징 등 첨단 패키징 기술 분야에서 지속적인 혁신을 이뤄낸 가운데 JCET의 첨단 패키징 매출 비중은 회사 전체 매출의 3분의 2를 넘어섰다. JCET는 2023년에는 전년 대비 9.7% 늘어난 14억 4000만 위안을 연구개발(R&D)에 투자함으로써 기술 혁신도 꾸준히 강화해 나가고 있다.

JCET는 더 나아가 다양한 애플리케이션 시나리오에 맞는 전반적인 솔루션 및 생산 역량도 강화했다. 하이엔드 통신, 산업용 전자제품, 와이드 밴드갭(wide bandgap) 반도체 분야에서 글로벌 고객과 함께 다양한 혁신적 애플리케이션을 개발해 왔으며, 양산 도입을 지속적으로 늘려가고 있다. 기술적 성과와 고객 수가 지속적으로 증가한 덕에 2023년 JCET의 자동차 전장 사업 매출은 전년 대비 68% 급증했다. 이와 동시에 JCET는 상하이에 첫 번째 자동차 칩 첨단 패키징 플래그십 공장 건설에도 박차를 가하고 있다.

Li Zheng JCET CEO는 "JCET는 글로벌 고객 다각화, 전문 경영, 국제적 수준에 맞는 혁신적 운영을 특징으로 하는 핵심 경쟁력을 꾸준히 발전시키고 있다"면서 "2023년에 실행된 전략적 이니셔티브는 2024년과 가까운 미래에 꾸준한 성장을 위한 탄탄한 기반이 되었다"고 평가했다.

자세한 내용은 '2023년 JCET 회계연도 보고서'[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET%20Press%20Release%202023Q4.pdf ]에서 확인할 수 있다.

JCET Group 소개

JCET Group은 반도체 패키지 통합 설계 및 특성화, R&D, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑(wafer bumping), 패키지 조립, 최종 테스트 및 전 세계 벤더에 대한 드롭 배송 등 광범위한 턴키 서비스를 제공하는 세계 최고의 집적회로 제조•기술 서비스 제공업체다.

당사는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템 인 패키징(System-In-Packaging), 신뢰할 수 있는 플립 칩(flip chip) 및 와이어 본딩(wire bonding) 기술을 통해 모바일, 통신, 컴퓨팅, 소비자, 자동차와 산업 등 광범위한 반도체 애플리케이션이 포함된 포괄적인 포트폴리오를 자랑한다. 한국과 중국에 2곳의 R&D 센터를 갖고 있으며, 한국, 중국, 싱가포르에 6개의 제조 거점을 확보해 놓았다. 이 밖에 전 세계에 판매 센터를 두고 있으며, 중국 및 전 세계 고객에게 긴밀한 기술 협력과 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공하고 있다.

 

 

 

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