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ERS, 첨단 패키징 웨이퍼용 최첨단 휨 계측 도구 Wave3000 출시
ERS, 첨단 패키징 웨이퍼용 최첨단 휨 계측 도구 Wave3000 출시
  • PR Newswire
  • 승인 2023.05.31 16:40
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뮌헨, 2023년 5월 31일 /PRNewswire/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 시장의 업계 선두주자인 ERS electronic이 뒤틀린 웨이퍼의 계측 및 분석을 위한 동종 최초의 장비를 개발했다. Wave3000은 첨단 광스캔 방식을 통해 특정 처리 상황에서 웨이퍼의 변형을 정확하게 측정할 수 있으며, 웨이퍼 휨을 포괄적이고 정밀하게 분석한다. 이는 첨단 패키징 장치의 품질을 보장하는 데 매우 중요한 사항이다.

Wave3000: “ERS presents its latest innovation, Wave3000, a state-of-the-art warpage metrology tool”

 

ERS electronic의 CEO Laurent Giai-Miniet는 "첨단 패키징 기술의 채택이 점점 증가함에 따라, 반도체 제조 부문에서 휨 현상이 점점 더 복잡한 문제가 되고 있음을 확인했다"고 말했다. 그는 "휨은 소재 특성의 차이, 온도 변화 및 처리와 가공 시 응력 등 다양한 요인으로 인해 발생할 수 있다"라며, "뒤틀린 웨이퍼는 공정 문제뿐만 아니라 결함 및 수율 감소로 이어지는 생산 문제까지 야기할 수 있다"고 설명했다.

이와 문제를 해결하기 위해, ERS는 1도 미만의 전례 없는 정밀성을 바탕으로 200~300mm의 뒤틀린 웨이퍼를 측정하고 분석할 수 있는 Wave3000을 개발했다. 이 스캐너를 통해, 시스템은 실리콘, 주형 화합물 등을 비롯한 다양한 웨이퍼 표면과 소재를 측정할 수 있다. 특허 출원 중인 고유의 측정 방식은 핀 또는 최종 실행기 등 여러 플랫폼에서 측정을 지원함으로써 유연성을 제공한다. 

측정 후 Wave3000은 웨이퍼에 대한 쌍방향 3D 뷰를 생성하는데, 이 3D 뷰를 통해 휨 형태를 더 잘 파악할 수 있다. 3D 뷰는 회전 및 확대가 가능하므로, 사용자는 모든 각도에서 휨 프로파일을 확인하고, 이것이 웨이퍼 제조 공정에 미치는 영향을 평가할 수 있다. 

ERS electronic 팬-아웃 장비 사업부(Fan-out Equipment Business Unit) 매니저 Debbie-Claire Sanchez는 "자사의 신규 장비는 높은 수준의 유연성과 정밀도를 제공하며, 휨, 구부러짐 및 웨이퍼 두께를 측정할 수 있다"라며 "이는 수율 감소나 불량 웨이퍼를 방지하는 데 매우 중요한 웨이퍼 특징"이라고 말했다. 이어 그는 "Wave3000의 첨단 소프트웨어는 웨이퍼 표면의 정확한 3D 맵을 생성한다"면서 "따라서 사용자는 휨이 웨이퍼의 성능에 미치는 영향을 분석하고, 더 나은 결과를 위해 공정 단계를 최적화하는 방법에 관한 정보 기반 결정을 내릴 수 있다"고 말했다. 

이 혁신적인 제품은 팬-아웃 웨이퍼 차원의 패키징을 위한 자동, 반자동 및 수동 열 분리 및 휨 조정 장비로 구성된 ERS 포트폴리오를 확장한다. Wave3000은 반도체 제조업체, OSAT 및 첨단 패키징 기술을 연구하는 연구소 등 초대형 및 성장 중인 시장을 대상으로 한다.

Wave3000은 현재 판매 중이다. 

ERS 소개:
ERS electronic GmbH는 50년 이상 반도체 산업에 혁신적인 열 검사 솔루션을 제공해왔다. 회사는 빠르고 정확한 웨이퍼 탐침용 공기냉각 기반 서멀 척 시스템과 FOWLP/PLP를 위한 열 해리 및 휨 조정 도구로 높은 명성을 얻었다.

www.ers-gmbh.com

사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2088218/ERS_electronic_Wave3000.jpg?p=medium600

info@prnasia.com

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