퀄컴이 세계 최대 클라우드 기업인 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 최대 600억 달러, 한화 약 80조 원 규모의 인공지능(AI) 칩 개발 프로젝트를 추진합니다. 양사는 9월 8일(현지시간) 다년 협약을 체결하고, 전력 효율성을 극대화한 맞춤형 AI 추론용 반도체를 공동으로 설계하기로 했습니다. 퀄컴은 자사의 모바일 칩 설계 역량을 투입하고, AWS는 '아마존 베드록' 등 자사의 AI 인프라를 제공해 칩 설계 주기를 단축할 계획입니다.
이번 계약에는 지분 연계 거래도 포함됐습니다. 퀄컴은 아마존의 서버 칩 및 서비스 구매액에 연동해 주당 161.26달러를 행사가격으로 하는 보통주 신주인수권을 부여하기로 했습니다. 아마존이 향후 10년간 최대 600억 달러를 구매할 경우 신주인수권은 최대 2,500만 주까지 늘어나며, 전량 행사 시 약 40억 달러(약 5조 4천억 원) 규모에 달합니다.
크리스티아누 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 데이터센터 인프라의 연산과 연결성 발전을 강조하며 차세대 AI 인프라 실현을 위한 역량을 집중하겠다고 밝혔습니다. 프라사드 칼리아나라만 AWS 부사장 또한 맞춤형 실리콘과 첨단 연결 기술을 통해 비용 효율적인 인프라를 제공하겠다고 덧붙였습니다.
퀄컴은 이번 협력을 통해 모바일 중심의 사업 구조를 데이터센터 분야로 확장하며 2029년까지 관련 매출 150억 달러를 달성하겠다는 전략입니다. 아카시 팔키왈라 퀄컴 최고재무책임자(CFO)는 아마존향 매출이 2027회계연도 1분기부터 발생할 것으로 내다봤습니다. 한편, 퀄컴의 차세대 AI250 칩은 '근접 메모리 컴퓨팅' 구조를 도입해 추론 단계에서 높은 성능을 발휘할 것으로 기대됩니다.
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