삼성전기는 9월 28일 세종사업장 패키지기판 생산시설 증설에 4조2천700억원을 투자한다고 공시했다. 단일 제품 기준으로 회사 역대 최대 투자 규모다. 투자 기간은 2028년 5월 31일까지이며, 신규 생산라인은 2028년 9월 양산을 시작할 계획이다.
베트남 생산법인도 같은 날 패키지기판 설비에 2조5천100억원을 투입한다고 공시했다. 국내와 베트남 생산시설 확충에 들어가는 금액은 모두 6조7천800억원이다.
이번 투자는 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 생산 능력을 키우기 위한 것이다. FC-BGA는 AI 가속기와 GPU, CPU 등 고성능 반도체를 메인보드에 연결하는 부품으로, AI 서버 시장 성장과 함께 대면적·고다층 제품 수요가 늘고 있다. 삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 제품 생산의 핵심 거점으로 삼아 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 등에 대응할 방침이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 증권가의 삼성전기 3분기 영업이익 전망치는 기존 6천억원 수준에서 최근 6천500억원대로 높아지는 분위기다. 원/달러 환율 하락에도 글로벌 빅테크와의 장기 공급계약이 실적 기대 요인으로 언급됐다.
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