광학·기판 글로벌 1등 사업 육성…국가 산업 경쟁력 강화
AX 기반 세계 최고 수준 품질·생산 경쟁력 확보 주도
설비 국산화, 일자리 창출 등 국가 경제발전 및 지역사회 기여
LG이노텍(사장 문혁수, 011070)은 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)가 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제21회 ‘전자·IT의 날’ 기념 행사에서 은탑산업훈장을 수상했다고 13일 밝혔다.
‘전자·IT의 날’은 전자·IT 산업 위상을 높이고, 국가경제 발전에 기여한 유공자들을 격려하기 위해 지난 2005년 제정됐다.
조 전무는 ▲글로벌 1등 소재·부품 사업 육성 ▲AX 기반 생산 혁신 주도 ▲장비 국산화 등을 통해 국가 산업 경쟁력 강화에 기여했다. 이와 더불어 2021년부터 2025년까지 누적 80조원에 달하는 수출 달성에 기여하는 등 전자·IT 산업의 수출 확대에 크게 이바지한 공로를 인정받아, 올해 은탑산업훈장 수훈자로 선정됐다.
2004년 LG이노텍에 입사한 조 전무는 광학솔루션 및 패키지솔루션 등 회사 핵심 사업의 품질·생산 경쟁력을 글로벌 최고 수준으로 끌어올린 ‘생산통’ · ‘수율 전문가’로 인정받고 있다.
조 전무는 2017년부터 베트남 생산법인장을 시작으로 광학솔루션 생산담당을 거쳐 지난해까지 광학솔루션사업부장을 역임하며, AX를 활용한 모바일 카메라 모듈 생산혁신을 주도했다.
특히 카메라 모듈 개발부터 양산까지 전 과정에 AI를 접목, 자동 품질 점검 및 개선 체계를 구축한 사례가 대표적이다. 글로벌 경쟁이 심화되는 가운데 조 전무는 이 같은 AX 생산혁신을 기반으로 수율을 업계 최고 수준으로 극대화하며, 카메라 모듈 사업의 글로벌 1등 지위를 굳건히 하는데 기여했다. 지난해 기준 LG이노텍 모바일 카메라 모듈 매출은 스마트폰 초창기인 2010년 대비 30배 이상 확대됐다.
조 전무는 지난해 말 회사의 또 다른 핵심 성장축인 반도체 기판 사업을 이끄는 패키지솔루션사업부장에 임명됐다. AI 시대를 맞아 고부가 반도체 기판 수요가 급증하면서, 생산라인 증설과 수율 안정화를 동시에 이끌 수 있는 적임자로 발탁된 것이다.
LG이노텍은 RF-SiP(Radio-Frequency-System in Package), FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 등 글로벌 시장 점유율 1등을 자랑하는 고부가 반도체 기판 제품을 보유하고 있다. 이와 함께 신사업인 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 기판 사업 확대에도 전격 드라이브를 걸고 있다.
조 전무는 반도체 기판 기술 격차를 더욱 벌리고 사업 경쟁력 강화를 위해, 반도체 기판 생산능력을 2배 이상으로 확대하기 위한 대규모 투자를 추진 중이다. 이를 통해 5년 내 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조 사업으로 육성하겠다는 목표를 최근 밝힌 바 있다.
이뿐 아니라 조 전무는 LG이노텍 광학솔루션 및 패키지솔루션 생산 허브인 경북 구미에 지속적인 투자를 이어오며, 신규 일자리를 창출하는 등 지역 균형 발전 기반을 조성하고 지역 경제 활성화에 이바지했다.
또한 광학 설비 투자 과정에서도 80%에 달하는 재원을 국내 설비업체에 투자하여, 핵심 장비 국산화를 촉진하고 산업 생태계 경쟁력 제고를 위해 노력한 공로도 함께 인정받았다.
조 전무는 “차별화된 기술과 사업 경쟁력 확보를 위해 열정과 노력을 아끼지 않은 LG이노텍 임직원 모두를 대표하여 상을 받게 돼 기쁘면서도, 막중한 책임감이 느껴진다”며 “앞으로도 LG이노텍이 대한민국을 대표하는 글로벌 전자·IT 기업으로 지속 성장할 수 있도록 전력을 다할 것”이라고 말했다.
◆ 한눈에 보기
· 발행 기관 : LG이노텍
· 배포 : 10월 13일
출처 : LG 보도자료
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