EVG, 차세대 CPO 제조 공정 솔루션 공개…AI 데이터센터 지원

EV Group은 NILPhotonics® 역량 센터 및 이종 집적화 역량 센터(Heterogeneous Integration Competence Center™)를 기반으로 광범위한 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피 및 박형 웨이퍼 공정 기술 포트폴리오를 통해 차세대 코패키지드 옵틱스(CPO)의 핵심 제조 과제를 해결한다. 이들 시설을 통해 고객과 파트너는 새로운 제품 설계와 제조 공정을 개발·최적화·검증한 후 대량생산으로 전환할 수 있다(출처: EV Group) (사진= EVG 제공)

EV Group(EVG)이 코패키지드 옵틱스(CPO) 생태계 전반의 고객사와 협력하며 AI 인프라 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 위한 제조 공정 솔루션을 제공한다고 9월 2일 밝혔다. CPO는 광자 집적회로와 레이저 등을 동일 패키지에 통합해 광 I/O를 컴퓨팅 소자에 근접시키는 기술로, 최근 데이터센터의 대역폭과 전력 효율 한계를 극복할 대안으로 주목받고 있다.

CPO 제조 기술 과제와 해결책

CPO 아키텍처는 서로 다른 물리적 특성을 지닌 소재들을 고밀도로 집적해야 하므로 새로운 제조 방식이 필수적이다. EVG는 자사의 웨이퍼 본딩 및 나노임프린트 리소그래피 기술을 활용해 이러한 기술적 난제를 해결하고 있다. 특히 NILPhotonics 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터(HICC)를 통해 고객사가 양산 환경과 유사한 조건에서 공정을 최적화하고 검증할 수 있도록 지원한다.

핵심 공정 기술 포트폴리오

EVG가 지원하는 주요 기술은 다음과 같다.

기술 분야	주요 기능
하이브리드 본딩	PIC와 EIC 간 기생 효과 최소화 및 고밀도 집적
퓨전 본딩	III-V족 반도체 및 차세대 광 변조 소재 이종 집적
상온 본딩	광 손실 최소화 및 히트 스프레더 소재 열 전달
나노임프린트 리소그래피	격자 결합기 및 수직 광 결합 소자 제조

베른트 딜라허 EVG 사업개발 디렉터는 "CPO는 AI 하드웨어의 중대한 전환점이지만 상당한 집적 과제를 동반한다"며 "초기 개발부터 대량생산까지 전체 공정을 최적화해 차세대 CPO 아키텍처 구현을 돕겠다"고 설명했다.

향후 업계는 CPO를 넘어 광 I/O 칩렛 아키텍처와 3D 포토닉-전자 집적 방식으로 전환될 것으로 예상된다. EVG는 입증된 반도체 3D 및 이종 집적 기술력을 바탕으로 미래 광 인터커넥트 플랫폼까지 지원 범위를 확장할 계획이다.

출처 : EVG 보도자료(뉴스와이어)

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