유니버설 디스플레이(UDC)의 자회사인 유니버설 베이퍼 젯(UVJC)이 오는 10월 14일부터 16일까지 중국 선전에서 열리는 ‘WESEMiBAY’에서 신규 상용 시스템 ‘NovaJet’을 처음으로 선보인다. 이번 행사는 UVJC가 공식적으로 전시회에 참여하는 첫 번째 사례로, 아시아 반도체 시장을 겨냥한 기술 홍보의 장이 될 전망이다.

NovaJet은 UVJC의 독자적인 ‘Universal Vapor Jet Printing(UVJP)’ 플랫폼을 기반으로 설계됐다. 건식, 무용매, 마스크리스 방식을 채택해 기존 포토리소그래피 공정의 복잡한 단계를 간소화하고, 온도에 민감한 소재나 비평면 기판에도 정밀한 박막 증착이 가능하다는 점이 특징이다. 업계에서는 반도체 소자의 미세화와 복잡한 패키징 수요가 늘어나는 상황에서, 이러한 공정 효율화 기술이 제조 현장의 생산성을 얼마나 실질적으로 개선할 수 있을지가 관건이 될 것으로 보고 있다.

찬드란 나이르 UVJC 최고경영자는 “NovaJet은 UVJP 기술을 실제 제조 환경에 적용하는 중요한 이정표가 될 것”이라며 “소재 연구부터 생산까지 전 과정에서 정밀도와 유연성을 높이는 데 기여하겠다”고 밝혔다. 전시 기간 중 UVJC는 부스 8G03에서 시스템 모형과 코팅 샘플을 전시하고, 15일에는 차세대 제조를 위한 박막 프린팅 기술을 주제로 발표를 진행할 예정이다.

· · · · · · · · · ·

관련기사

▶ UDC 자회사 UVJC, 선전서 NovaJet 첫 공개…10월 14~16일 부스 8G03

▶ 삼성전자 27만원대 회복…반도체 수출 호조에 강세

▶ AI 훈풍에 반도체 시장 4250억달러…메모리값 급등이 견인

· · · · · · · · · ·

스페셜타임스는 AI 기술의 도움을 받아 더 빠르고 다양한 뉴스를 독자에게 전달하기 위해 노력하고 있습니다.

저작권자 © 스페셜타임스 무단전재 및 재배포 금지