코스닥 상장사 태성이 심텍의 AI 서버용 SoCAMM 증설 프로젝트에 적용되는 Via Fill VCP 동도금장비 구매의향서(LOI)를 받았다고 28일 밝혔다. 태성은 심텍의 SoCAMM 양산라인에 자체 개발한 장비를 공급하는 방안을 놓고 협의를 이어가고 있다.
이번 건은 심텍의 대규모 생산능력 확대 계획과 맞물려 있다. 심텍은 SoCAMM 전용공장에 1,459억원을 투자하는 등 총 2,742억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다. 반도체 기판 업계가 고다층·미세회로 중심으로 재편되는 흐름 속에서, 도금장비의 역할도 단순 보조설비를 넘어 핵심 공정으로 이동하고 있다.
태성은 기존 식각·세정·표면처리 중심의 WET Process 장비에서 도금장비로 사업 범위를 넓히고 있다. 회사는 Via Fill 동도금장비와 Ni-Au(Soft Gold) 등 고사양 기판용 장비 기술을 확보했다고 설명했다. 이번 심텍 프로젝트 참여가 실제 공급으로 이어질 경우, 태성은 고객사별로 제공할 수 있는 공정 범위를 한층 넓히게 된다.
업계에서는 이번 협의가 태성의 장비 포트폴리오 확장 여부를 가늠할 시험대가 될 것으로 본다. 특히 AI 반도체용 기판 수요가 고도화되는 상황에서, 양산라인 대응 능력과 기술 검증 결과가 향후 다른 고객사 협의에도 영향을 줄 가능성이 있다.
태성 김종학 대표이사는 “이번 심텍 SoCAMM 프로젝트는 단순한 신규 장비 공급을 넘어 태성의 사업영역이 기존 WET Process에서 고부가가치 도금공정까지 본격적으로 확대된다는 점에서 의미가 크다”며 “기존 고객군을 대상으로 공급 규모와 사업 기회를 확대하는 동시에 PCB와 유리기판을 아우르는 도금장비 사업을 새로운 성장축으로 만들어 나가겠다”고 밝혔다.
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