코스닥 상장사 태성이 오는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 ‘KPCA SHOW 2026’에 참가한다. 이번 전시회에서 태성은 기존 PCB 제조 기술을 응용한 글라스기판용 TGV(유리관통전극) 식각, 세정, 도금 장비를 선보이며 차세대 반도체 패키징 시장 공략에 나선다.
최근 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 산업이 팽창하면서 유기 소재 기판의 한계를 극복할 대안으로 글라스기판이 부상하고 있다. 태성은 이러한 시장 변화에 맞춰 고객사별 공정 조건에 최적화된 양산 솔루션을 제시하며 기술 경쟁력을 입증하는 데 주력할 것으로 보인다. 이는 기존 PCB 장비 중심의 사업 구조를 다각화하려는 전략적 행보로 풀이된다.
태성 관계자는 “AI 반도체 고도화에 따라 글라스기판 수요가 증가하는 추세”라며 “현재 주요 고객사와 진행 중인 설비 공급 협의가 막바지 단계에 도달해 이달 내 신규 수주 성과가 가시화될 전망”이라고 밝혔다.
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