스파이록스가 지난 8일 첨단 패키징 기술 포럼을 열고 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 공정을 위한 유리 기판 검사 솔루션을 선보였다. 이번 행사에는 코닝과 DNP 등 주요 기업 관계자들이 참석해 글래스코어와 TGV 기술의 신뢰성 확보 방안을 논의했다.
새롭게 공개된 SP7000G는 510mm×515mm 규모의 유리 기판을 20분 안에 전수 검사할 수 있는 장비다. 레이저 단층 스캐닝 기술을 적용해 금속화 및 ABF 빌드업 공정 이후 발생하는 내부 미세 균열을 비파괴 방식으로 찾아낸다. 업계에서는 이러한 검사 기술의 고도화가 유리 기판의 양산 전환 속도를 높이는 핵심 동력이 될 것으로 보고 있다.
코닝의 오데사 페츠올드는 “스파이록스의 광학 검사 기술은 소재 손상 없이 내부 결함을 감지해 공정 개선에 기여할 것”이라고 평가했다. DNP의 사토루 구라모치 역시 “AI 서버 수요 증가에 따라 글래스코어 기판의 신뢰성 검증이 더욱 중요해졌다”며 비파괴 검사 기술의 역할을 강조했다.
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