광인터커넥트 솔루션 기업 레센저스(Lessengers)가 스페인 말라가에서 열린 ECOC 2026에서 고성능 컴퓨팅을 위한 3.2T 유리 기판 NPO 플랫폼을 선보였다. 이번에 공개된 플랫폼은 자사의 독자적인 직접광연결(DOW) 기술을 적용해 기존 구리 기반 전송의 물리적 한계를 극복하고 데이터센터의 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄다.
새로운 아키텍처는 수직 관통 유리 비아(TGV)가 집적된 유리 패키징 코어를 활용한다. 실리콘 프로세서와 유사한 열팽창계수를 갖춘 유리 소재를 사용해 기판 뒤틀림 문제를 해결했으며, 침지 냉각 방식의 서버랙에도 별도의 추가 패키징 없이 즉시 적용이 가능하다. 업계에서는 이번 기술이 AI 클러스터의 전력 소모를 최대 50%까지 절감할 수 있을 것으로 보고 있어, 향후 차세대 네트워킹 하드웨어 설계의 표준으로 자리 잡을 가능성이 크다.
김종국 레센저스 대표는 “AI 인프라의 핵심 제약은 칩 간 데이터 이동 시 발생하는 에너지와 신호 손실”이라며 “유리 기판의 특성과 DOW 기술을 결합해 데이터센터 네트워킹의 물리적 한계를 뛰어넘는 확장 가능한 플랫폼을 개발했다”고 밝혔다.
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