
전자 산업 기업 몰렉스(Molex)가 능동형 액체 냉각 기술을 개발하는 초기 단계 기업 CAEPlus, Inc.에 전략적 투자를 단행했다고 8월 25일 밝혔다. 이번 투자는 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 워크로드로 늘어나는 데이터센터 열 부하 관리를 위한 것으로, CAEPlus가 개발 중인 소형 능동형 냉각 아키텍처 'BoundaryCool™' 플랫폼의 혁신을 가속하는 데 쓰인다.
무엇에 투자했나
CAEPlus의 BoundaryCool 플랫폼은 차세대 GPU·ASIC의 열 관리 과제를 해결하기 위해 설계된 소형 능동형 냉각 아키텍처다. 기존 데이터센터 아키텍처와의 호환성을 유지하면서도 수동형 콜드 플레이트 솔루션보다 훨씬 높은 열전달 성능과 CPU·GPU·TPU 칩 온도 감소 효과를 제공하도록 설계됐다. 몰렉스는 이번 협력을 통해 액체 냉각 시스템의 열전달 효율을 높이는 독자적인 능동형 냉각 플랫폼의 개발 및 검증 속도를 앞당길 계획이다.
왜 이 투자인가
몰렉스 구리 솔루션 사업부 부사장 겸 총괄 매니저 Jairo Guerrero는 "첨단 열 관리는 차세대 컴퓨팅 성능을 실현하는 핵심 요소로 부상하고 있다"며 "CAEPlus에 대한 전략적 투자는 신흥 기술 리더들과 협력해 고객이 급속히 진화하는 AI 및 컴퓨팅 집약적 데이터센터 요구 사항을 해결할 수 있도록 지원함과 동시에 액체 냉각 분야의 혁신을 뒷받침하겠다는 몰렉스의 의지를 반영한다"고 말했다.
CAEPlus 설립자 겸 CEO Milad Bashirzadeh는 "CAEPlus는 완전히 새로운 유형의 능동형 액체 냉각 솔루션을 통해 데이터센터 냉각 요구 사항의 급속한 변화를 해결하기 위해 설립됐다"며 "투자 외에도 몰렉스는 심도 있는 엔지니어링 전문 지식과 혁신적인 기술의 확장을 지원해 온 탄탄한 실적을 제공한다. 독자적인 냉각 기술을 발전시키고, 더 높은 수준의 성능과 효율성을 요구하는 업계의 끊임없는 요구 사항을 충족하기 위해 함께 협력하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
앞으로 어떻게 되나
CAEPlus 기술이 몰렉스의 열 관리 포트폴리오에 추가되면서 데이터센터 고객은 더 폭넓은 냉각 솔루션을 이용할 수 있게 됐다. 이번 계약에 따라 몰렉스는 자사의 플러그형 I/O 솔루션 포트폴리오에 CAEPlus 기술을 적용할 수 있는 독점 라이선스를 보유하게 된다. 이번 투자의 재무 조건은 공개되지 않았다.
몰렉스는 40여 개국에 진출한 전자 산업 기업으로 소비자 기기, 항공우주 및 방위, 데이터센터, 클라우드, 통신, 운송, 산업 자동화, 의료 산업 분야에서 기술 개발을 이어가고 있다.
출처 : 몰렉스 보도자료(뉴스와이어)
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