양자보안 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK)가 미국에서 열린 '2026 실리콘밸리 국제발명페스티벌(SVIIF 2026)'에서 금상과 산타클라라 시장 특별상인 'Best International Innovator'를 동시에 받았다고 20일 밝혔다.
SVIIF 2026은 지난 8월 14일부터 16일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열렸다. 세계 각국의 발명가와 스타트업, 대학·연구기관이 혁신 기술을 공개하고 협력 기회를 모색하는 자리로, 올해는 31개국에서 약 400점의 발명품이 출품됐다.
ICTK가 출품한 발명은 반도체 제조 과정에서 포토 마스크를 변형해 물리적 복제불가 기능(PUF)을 만드는 방법과 장치다. 반도체 공정에서 확률적으로 생기는 미세한 물리적 편차를 활용해 칩마다 고유한 값을 만들어내는 VIA PUF 원천기술이 핵심이다. 보안 루트키를 메모리에 저장하지 않고 필요할 때만 칩 내부에서 다시 만들어내는 방식이어서 키 탈취 위험을 줄일 수 있고, 양자내성암호(PQC)와 결합해 양자컴퓨터發 공격에도 대응한다는 설명이다.
특히 ICTK는 개최 도시인 산타클라라시가 수여하는 시장 특별상 부문에서 유일한 수상자로 선정됐다. 국제 심사위원단이 원천기술의 독창성을 인정한 결과로 풀이된다. 양자컴퓨팅 상용화 논의가 본격화하는 시점에 하드웨어 기반 보안 기술이 잇따라 주목받는 흐름과 무관치 않아 보인다. 회사는 VIA PUF 기반 하드웨어 ID 기술의 적용 분야를 정품 인증, 위·변조 방지, 배터리 이력 데이터 신뢰성 확보 영역으로도 넓혀갈 계획이라고 전했다.
이정원 ICTK 대표는 “세계 혁신의 중심인 실리콘밸리에서 ICTK의 VIA PUF 원천기술이 가진 기술력과 사업화 가치를 인정받아 뜻깊다”며 “양자보안은 PQC 알고리즘 적용을 넘어 이를 안전하게 보호할 하드웨어 신뢰점이 함께 구축돼야 완성된다”고 말했다.
이어 “VIA PUF와 PQC를 결합한 보안체계를 다양한 산업의 신뢰 인프라로 확대하고, 북미 파트너십 구축과 보안 IP 라이선스, 칩·모듈 공급 등 글로벌 사업에 속도를 내겠다”고 덧붙였다.
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