컴팔 일렉트로닉스가 OCP 글로벌 서밋 2026에서 차세대 AI 팩토리 인프라를 선보인다고 밝혔다. 회사는 전력, 냉각, 컴퓨팅, 랙 통합을 하나의 흐름으로 묶어 NVIDIA 가속 컴퓨팅 수요에 대응하는 구상을 내놓을 예정이다.
이번 전시는 AI 팩토리가 단순히 GPU를 늘리는 단계에서 벗어나 전력 공급과 열 관리, 랙 설계까지 함께 다시 짜야 하는 국면에 들어섰다는 판단을 반영한다. 업계 전반에서도 고밀도 연산 환경이 확산되면서 서버 성능만큼이나 전력과 냉각 체계가 경쟁력의 핵심으로 떠오르고 있다.
컴팔은 800VDC 전력 아키텍처와 메가와트급 전력 인프라를 발전시키고 있다고 설명했다. 또 첨단 액체 냉각 기술과 메가와트급 냉각 역량을 바탕으로 랙 밀도가 높아지는 환경에 맞춘 인프라 포트폴리오를 확대하고 있다고 밝혔다.
회사 측은 컴퓨팅, 전력, 냉각을 각각 분리된 요소가 아니라 AI 팩토리를 구성하는 상호 연결된 시스템으로 보고 있다고 강조했다. 앨런 창 컴팔 ISBG 부사장은 “차세대 AI 팩토리를 구축하려면 가속 컴퓨팅을 둘러싼 전체 인프라를 새롭게 생각해야 한다”며 “전력, 냉각, 랙 통합 및 NVIDIA 가속 컴퓨팅을 하나로 결합해 플랫폼 수준에서 메가와트급 구축까지 효율적으로 확장할 수 있는 AI 인프라를 지원하고 있다”고 말했다.
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