하정우 국가AI전략위원회 부위원장이 14일 서울 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)에서 삼성전자 부스를 찾았습니다.
하 부위원장은 약 10분간 부스를 둘러보며 삼성전자의 zHBM, 파운드리 기술과 현황을 확인했고, 용인 반도체 클러스터 국가산단 투자 진행 상황도 점검했습니다. 그는 "반도체 산업의 글로벌 넘버원 기업으로, 앞으로 AI와 반도체를 연결해 어떻게 발전할 수 있을지 로드맵을 확인할 수 있었다"고 말했습니다.
또 "피지컬 AI 분야에서 삼성전자 제품들이 얼마만큼 기여하고 있는지 확인했다"고 밝혔습니다.
한국반도체산업협회가 주관한 이번 전시회에는 메모리와 시스템반도체, 소재·부품·장비 등 반도체 산업 전반에서 300여개 기업이 참가했습니다. 삼성전자는 14일부터 16일까지 참가해 차세대 기술, 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개 전시 공간을 운영합니다.
삼성전자는 메모리 분야에서 HBM4E(7세대), LPDDR-PIM, zHBM, zNAND-O를 공개했고, 파운드리에서는 4나노 공정 기반 HBM4E 베이스다이와 2.3D 큐브-E, 3D 큐브-H, 2나노 GAA 웨이퍼를 선보였습니다. 시스템LSI 부문에서는 DIMM 설루션, 아이소셀 HPC, 엑시노스 2600을 전시했으며, 반도체 클러스터존에서는 용인 국가산업단지 조성 계획도 소개했습니다. 삼성전자는 용인 국가산단에 약 360조원을 투자할 계획이며, 2027년 부지 조성과 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 하고 있습니다. 산단에는 약 70개 소재·부품·장비 및 팹리스 기업이 입주할 예정입니다.
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