국제반도체장비재료협회(SEMI)가 오는 세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)에서 인공지능(AI) 기반 스마트 제조와 첨단 패키징을 핵심 의제로 다룬다고 밝혔다. SEMI는 AI 칩 수요 확대와 첨단 생산능력 확충, 공급망 회복탄력성 강화에 힘입어 2027년 300mm 팹 장비 지출이 1500억 달러를 웃돌 것으로 내다봤다.
신주에서 열리는 이번 행사는 '내일을 혁신하다'를 주제로 15가지 핵심 산업 의제를 제시했으며, 업계 리더들이 모여 향후 10년간 산업을 이끌 기술과 협력 방향을 논의할 예정이다. 반도체 산업의 중심축이 공정 미세화에서 시스템 차원의 혁신으로 옮겨가는 흐름에 맞춰, 행사에서는 AI 기반 스마트 제조 기술을 소개하는 스마트 팹 존이 처음으로 마련된다.
SEMI 글로벌 최고마케팅책임자 겸 대만 대표인 테리 차오는 “AI 시대의 경쟁은 생산 시스템을 고도화하는 AI 기반 스마트 제조와 한층 높은 수준의 성능 통합을 가능하게 하는 첨단 패키징이라는 두 가지 전선에서 전개되고 있다”고 말했다. 공정 미세화만으로는 성능 향상의 한계에 부딪힌 업계가 시스템 통합과 제조 지능화로 눈을 돌리고 있다는 점에서, 이번 행사가 반도체 업계의 다음 경쟁 구도를 가늠하는 자리가 될 것으로 보인다.
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