실리콘밸리에 본사를 둔 아날로그 인메모리 컴퓨팅(A-IMC, Analog In-Memory Computing) 선도 기업 테트라멤(TetraMem)은 다중 레벨 RRAM 기술 기반의 세계 최초 12나노(nm) A-IMC 시스템온칩(SoC, System-on-Chip)인 ‘MLX300’의 테이프아웃(Tapeout)을 성공적으로 마쳤다고 발표했다. 이 SoC는 시놉시스 클라우드 플렉스EDA(Synopsys Cloud FlexEDA)를 통해 제공되는 업계 최고 수준의 전자설계자동화(EDA) 솔루션을 활용해 개발됐으며, 이번 성과는 해당 아키텍처를 첨단 공정 노드 기반의 양산 컴퓨팅 단계로 도약시키는 중대한 이정표로 평가받는다.
글렌 거(Glenn Ge) 테트라멤 최고경영자(CEO) 겸 공동 설립자는 “테트라멤의 아키텍처는 메모리와 연산 영역을 단일 구조로 융합함으로써 기존 AI 컴퓨팅에 대한 근본적으로 새로운 접근 방식을 제시한다”며 “시놉시스 클라우드를 통해 시놉시스 EDA 솔루션을 도입한 덕분에 글로벌 분산 협업을 원활히 진행하고, 연구 단계의 기술 혁신을 양산 가능한 실리콘 반도체로 상용화하는 일정을 대폭 단축할 수 있었다”고 말했다.
MLX300 테이프아웃은 테트라멤이 앞서 발표한 상용 22나노(nm) 공정 기반의 ‘MLX200/MLX200M’ 다중 레벨 RRAM A-IMC SoC에 이은 성과로, 2026년에만 두 건의 풀마스크(Full-mask) 테이프아웃을 연이어 달성했다. 두 칩 설계 모두 시놉시스 클라우드 플렉스EDA 환경의 시놉시스 EDA 툴을 전면 도입해, 미국과 싱가포르에 나뉜 테트라멤 엔지니어링 팀 간의 고효율 분산 개발 환경을 구축하고 설계 생산성과 반복 검증 주기를 크게 가속화했다. 일례로 테트라멤은 전체 설계 환경 셋업(Bring-up) 시간을 수 주에서 단 몇 분으로 줄였으며, 기존 온프레미스 환경 대비 레지스터 전송 레벨(RTL, Register Transfer Level) 검증 시뮬레이션 속도를 3배 끌어올렸다.
산제이 발리(Sanjay Bali) 시놉시스 EDA 제품 관리 및 전략 수석부사장은 “아날로그 인메모리 컴퓨팅 영역에서 테트라멤이 거둔 결실은 AI 성능과 에너지 효율의 새로운 지평을 여는 대담한 기술 혁신”이라며 “시놉시스는 클라우드 기반 설계 솔루션과 첨단 EDA 기술, 검증된 IP 포트폴리오를 통해 테트라멤을 지원함으로써 차세대 AI 하드웨어 개발을 앞당길 수 있게 되어 뜻깊게 생각한다”고 밝혔다.
테트라멤의 독자적 아키텍처는 와트당 성능(Performance-per-Watt)을 획기적으로 개선하고 데이터 병목 현상을 해소하는 차세대 확장형 AI 가속기 개발을 가능하게 한다. MLX300은 이러한 설계를 바탕으로 오디오, 비전, 소형언어모델을 두루 지원하는 다목적 단일 칩 가속기로 개발됐으며, 모델 가중치(Weight) 저장을 위한 별도의 외장 D램(DRAM) 없이도 단일 칩 내부에서 최대 6400만 개의 4비트 정수(INT4) 파라미터를 직접 구동한다. 아울러 이 SoC는 50~80TOPS/W 수준의 뛰어난 에너지 효율을 목표로 설계되어, 차세대 AI 추론 시장에서 RRAM 기반 아날로그 연산 기술이 지닌 강력한 경쟁력을 입증하고 있다.
테트라멤(TetraMem)은 AI 연산의 에너지 효율성과 확장성을 극대화하기 위해 다중 레벨 RRAM(멤리스터) 기반의 아날로그 인메모리 컴퓨팅 기술을 개발하는 미국 실리콘밸리 소재 AI 반도체 기업이다.
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◆ 한눈에 보기
· 발행 기관 : TetraMem Inc.
· 분류 : 반도체, TetraMem Inc.
· 배포 : 2026년 10월 28일 오후 3시 30분
출처 : TetraMem Inc. 보도자료(뉴스와이어)
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