반도체 시장이 가격 상승을 넘어 생산량 확대 단계에 접어들면서, 후공정 분야의 실적 개선이 눈에 띈다. 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 생산에 집중함에 따라 범용 메모리의 패키징·테스트 외주 물량이 급증하고 있다. 이러한 흐름은 메모리 제조사보다 후공정 기업이 더 높은 성장률을 기록할 가능성을 높이고 있다.
AI 데이터센터 수요가 급증하면서 메모리 제조사들은 HBM 생산능력 확대에 매진하고 있다. SK하이닉스는 청주 M15X 공장의 가동률을 높이고, 삼성전자는 평택 P4에서 HBM4용 D램 생산을 확대하고 있다. HBM은 복합적인 적층·본딩·테스트 공정을 필요로 하기에, 메모리 제조사들은 자체 설비보다 외부 전문업체에 의존하는 비중이 커지고 있다.
후공정 업체들의 실적도 이에 맞춰 상승세를 보이고 있다. 2분기 하나마이크론 매출은 전년 동기 대비 100.8% 증가했으며, SFA반도체와 에이팩트도 각각 65.9%와 69.5% 상승했다. “외주 비중이 20%에서 30%로 상승하면 전체 외주 물량은 57.5% 증가한다”는 분석이 제시되었다. 후공정 기업들은 가동률 상승에 따라 영업이익이 매출보다 빠르게 늘어나는 구조적 이점을 갖는다.
하나마이크론은 베트남 박장 공장의 생산능력을 확대해 연말까지 1억8000만 개, 내년 2억 개 수준으로 늘릴 계획이다. SK하이닉스와의 장기 공급계약을 바탕으로 증설 물량이 실적에 반영될 경우, 성장성 대비 저평가된 매력이 더욱 부각될 전망이다. SFA반도체와 에이팩트도 가동률 상승으로 수익성 개선이 기대되며, 후공정 소재 기업 역시 본딩와이어와 솔더볼 수요 증가에 힘입어 성장 기회를 맞이하고 있다.
전문가들은 “후공정 산업은 고정비 비중이 높아 가동률이 상승하면 영업이익이 매출보다 빠르게 증가한다”며, 증산 효과가 본격화될수록 저평가 기업들의 가치 재평가가 진행될 것으로 보고 있다.
· · · · · · · · · ·
관련기사
▶ 요코하마 APL, 5년간 400억엔 투자로 삼성 반도체 첨단 패키징 선도
▶ 애플, 4분기 매출 1조1448억 달러 기록…가격 인상으로 메모리 위기 상쇄
▶ 삼성전자, 대형 고객 10곳과 장기계약…HBM 2027년 물량도 완판
· · · · · · · · · ·
스페셜타임스는 AI 기술의 도움을 받아 더 빠르고 다양한 뉴스를 독자에게 전달하기 위해 노력하고 있습니다.