삼성전자가 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 반도체 장기공급계약을 체결했습니다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "현재까지 10개 대형 고객과 이미 다년 공급계약을 완료했고, 또 다른 주요 고객 10곳과도 협상을 진행 중"이라고 밝혔습니다.
그는 추가 협상 중인 고객 가운데 일부는 계약 체결이 마무리 단계에 있고, 기존 계약 고객 중 일부와도 계약 기간 연장을 위한 협의가 완료 단계에 있다고 설명했습니다.
HBM 공급도 확대되고 있습니다.
김 부사장은 "2027년 HBM 공급 물량은 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가적인 공급 증량 요청도 지속적으로 접수되고 있다"고 말했습니다.
삼성전자는 올해 3분기 6세대 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 늘었고, HBM 매출에서 HBM4 비중도 60% 수준까지 확대됐다고 밝혔습니다.
파운드리 사업에서는 강석채 파운드리사업부 부사장이 올해 2나노 수주 과제가 전년 대비 두 배 이상 증가할 것으로 예상한다고 전했습니다.
강 부사장은 내년에는 고성능컴퓨팅 관련 매출 비중이 전체의 50%를 상회하는 수준까지 확대될 것으로 전망했고, 선단 공정의 캐파 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있어 추가 팹 건설을 포함한 확대 방안도 검토하고 있다고 덧붙였습니다.
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