SK하이닉스, 美 인디애나에 HBM 공장 착공…2029년 하반기 양산

SK하이닉스가 8월 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열었다. 미국에서 HBM이 생산되는 것은 이번이 처음으로, SK하이닉스는 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 양산에 들어갈 계획이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이날 기공식에서 인디애나 팹의 HBM 생산 능력이 연간 수십만장 규모가 될 것이라고 밝혔다. 곽 사장은 "인디애나 프로젝트는 미 최초 HBM 생산 거점을 구축하는 것"이라며 "메이드 인 USA HBM을 처음 공급하는 핵심 거점이자, 미 반도체 공급망을 강화하고 경제·안보에 기여하는 주요 기반이 될 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 이번 공장 건설에 약 40억달러를 투자하며, 미국 정부는 반도체법에 따라 최대 4억5천만달러의 보조금과 5억달러의 대출을 지원한다. 인디애나 팹은 한국에서 생산한 D램을 쌓아 HBM으로 만드는 후공정과 차세대 HBM 연구개발을 함께 진행하며, 공장이 가동되면 약 1천명이 근무할 예정이다. 협력 공급망까지 포함하면 약 7천명의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 곽 사장은 전망했다.

현재 SK하이닉스가 양산 중인 최신 HBM은 D램 12장을 쌓은 6세대 HBM4로, 엔비디아의 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재된다. 인디애나 팹에서 생산될 제품은 현재 개발 중인 7세대 HBM4E 등 차세대 제품이 될 가능성이 크며, 이를 위해 SK하이닉스는 퍼듀대학교와 연구개발 강화 양해각서를 체결했다. 공장 부지도 웨스트라피엣의 퍼듀대 소유 부지다.

이날 기공식에는 곽노정 사장을 비롯해 강경화 주미한국대사, 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등이 참석했다.