ACM 리서치 코리아가 Ultra C Tahoe 세정 장비를 멀티 프로세스 습식 공정 플랫폼으로 확장했다고 8월 28일 밝혔다. 로직 및 메모리 반도체 제조를 위한 첨단 습식 식각과 모니터 웨이퍼 리클레임 공정 애플리케이션이 새로 추가됐다. 확장된 플랫폼은 이미 여러 주요 반도체 제조회사에 채택돼 양산 적합성과 확장성을 입증했다고 회사 측은 설명했다.
배치와 싱글 웨이퍼를 하나로
Ultra C Tahoe 플랫폼은 ACM 고유의 하이브리드 습식 공정 기술을 기반으로 배치 방식과 싱글 웨이퍼 방식을 하나의 아키텍처에 통합했다. 배치 세정의 장점인 긴 공정 시간 지원과 화학물질 사용량 절감, 싱글 웨이퍼 세정의 강점인 파티클 제거 효율과 웨이퍼 간 교차 오염 감소, 정밀한 공정 시간 제어를 함께 제공한다. 여러 공정 단계를 하나의 하이브리드 플랫폼에 통합해 장비 간 웨이퍼 이송을 줄이고 사이클 타임을 단축했다.
새로 추가된 습식 공정과 리클레임 기능
플랫폼에는 벤치 질소(N₂) 버블링 기술이 추가돼 실리콘 질화막(SiN) 리세스 식각, 폴리실리콘 식각 및 에치백, 텅스텐 리세스 공정, 실리콘-게르마늄(SiGe) 리세스 식각 등을 지원한다. ACM 고유의 SAPS, TEBO, SMT 기술과 고온 IPA 건조 기술도 함께 적용돼 패턴이 형성된 구조물의 손상을 최소화하면서 식각과 세정, 건조 기능을 통합 제공한다. 장비 상태와 공정 안정성을 추적하는 모니터 웨이퍼를 위한 Tahoe Recycle 리클레임 공정도 새로 추가돼 막 및 잔류물 제거, 세정, 건조를 지원하며 현재 고객의 양산 시설에 적용돼 가동되고 있다.
파티클 제거 성능과 비용 절감 효과
Ultra C Tahoe 플랫폼은 26nm 노드에서 평균 6개 미만의 파티클 수를 달성했고, 표면 금속 오염도는 1×10⁹ atoms/cm² 미만을 기록했다. 황산 사용량은 최대 75%까지 줄여 대량 생산 환경에서 제조 비용과 화학물질 폐기물을 동시에 낮출 수 있다고 회사 측은 밝혔다.
ACM 리서치 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 "반도체 제조 공정이 더욱 복잡해짐에 따라 고객들은 생산성을 향상시키면서도 변화하는 공정 요구사항을 유연하게 지원할 수 있는 솔루션을 필요로 한다"며 "Tahoe 시스템을 멀티 프로세스 플랫폼으로 확장한 것은 ACM의 하이브리드 아키텍처가 제공하는 다용성과 첨단 반도체 제조를 위한 확장성을 잘 보여준다"고 말했다. 그는 이어 "ACM은 앞으로도 첨단 반도체 제조의 효율성과 지속가능성을 높이는 데 기여할 수 있도록 세계적 수준의 공정 성능을 구현하고 제품 개발에 친환경성을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 덧붙였다.
출처 : ACM 리서치 코리아 보도자료(뉴스와이어)
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