RF 질화갈륨(GaN) 반도체 기업 웨이비스는 21일 국산 소형무장헬기(LAH) 3차 양산분 52대에 들어갈 구성품 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 공급 품목에는 주파수합성반 등이 포함된다.
LAH는 노후 공격헬기를 대체하기 위해 국내 기술로 개발된 소형무장헬기다. 웨이비스는 앞서 LAH 양산사업에 참여한 경험을 바탕으로 이번 공급계약을 맺었다고 설명했다.
이번 계약은 기존 양산사업 수행 경험이 후속 공급으로 이어진 사례다. 회사는 향후 예정된 LAH 4차 양산사업에도 참여할 계획이라고 밝혔으며, 4차 사업 참여 여부는 아직 확정된 계약과는 구분된다.
웨이비스 관계자는 “기존 LAH 양산사업에 이어 이번 3차 양산 공급계약을 체결했다”며 “향후 4차 양산사업에도 참여할 계획”이라고 밝혔다.
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