삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지 기판(FCBGA)의 공급 부족이 내년에도 심화할 것으로 내다봤습니다.
삼성전기는 28일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "AI 서버용 최첨단 MLCC는 공급 가능 업체가 제한적이고 캐파 증설에도 상당한 시간이 소요돼 타이트한 수급 상황이 지속될 것"이라고 밝혔습니다.
회사는 현재까지 약 50개 고객사와 고용량·고압 등 고부가 MLCC를 중심으로 장기공급계약(LTA)을 체결했거나 체결을 진행 중이라고 설명했습니다.
삼성전기는 최근 5개월간 MLCC와 실리콘 커패시터, 패키지 기판 등에서 공시한 LTA가 총 7건이며, 누적 계약 금액은 약 4조3천억원에 달한다고 밝혔습니다. 또 필리핀 신공장에서 내년부터 첨단 고부가 MLCC 양산을 시작할 계획이라고 덧붙였습니다.
FCBGA 부문에서는 지난달 세종사업장과 베트남 생산법인의 생산시설 확충에 총 6조7천800억원을 투자하기로 결정했습니다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 데이터센터용 고부가 기판을 내년부터 단계적으로 양산하고, 2028년부터 매출 확대에 본격적으로 기여할 것으로 전망했습니다.
· · · · · · · · · ·
관련기사
▶ 삼성전기, 3분기 영업익 6천910억원…역대 최대 실적
▶ SK하이닉스, 분기 매출 100조 돌파…2027~2028년 절반 LTA 확보
▶ IQM 퀀텀, 11월 5일 3분기 실적 발표…웹캐스트 공개·다시보기 1년
· · · · · · · · · ·
스페셜타임스는 AI 기술의 도움을 받아 더 빠르고 다양한 뉴스를 독자에게 전달하기 위해 노력하고 있습니다.
