양자보안 반도체 기업 아이씨티케이가 엘아이지디펜스앤에어로스페이스(LIG D&A)와 손잡고 국방 무기체계 및 수출 무기의 보안 강화를 위한 업무협약을 체결했다고 10일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 계기로 각자가 보유한 기술 역량과 연구 자원을 결합해 무기체계에 적용할 수 있는 안티 탬퍼(Anti-Tamper) 기술 연구를 확대하고, 국방 무기 공급망 전반의 보안 수준을 끌어올린다는 계획이다.
안티 탬퍼는 무기체계에 담긴 핵심 기술과 정보를 비인가 접근, 역공학, 무단 복제·위변조 등의 위협으로부터 지키는 기술이다. 무기체계가 첨단 디지털화되고 방산 수출이 늘어나는 흐름 속에서 핵심 기술 보호와 공급망 신뢰성 확보가 새로운 과제로 떠오르면서, 설계 단계부터 하드웨어 기반 보안을 적용해야 한다는 목소리가 커지고 있다.
양사는 국방 안티 탬퍼 원천기술(AT SoC), 무기체계 안티 탬퍼 응용기술(AT Solution), 검증·확인 기술(AT V&V), 국방 무기체계 공급망 보안 기술 등을 함께 연구개발하기로 했다. 하드웨어 보안 원천기술 역량을 키우기 위한 세미나와 기술 교류도 정기적으로 이어갈 예정이다. 특히 LIG D&A의 무기체계 개발·검증 역량에 아이씨티케이의 물리적 복제 방지 기술인 VIA PUF™ 기반 보안칩과 하드웨어 신뢰점(HRoT) 기술을 결합해, 설계 단계부터 적용 가능한 안티 탬퍼 검증 체계를 마련한다는 구상이다.
VIA PUF™는 반도체 제조 공정에서 생기는 미세한 물리적 편차를 이용해 디바이스마다 고유한 ID와 암호키를 만들어내는 기술이다. 아이씨티케이는 여기에 양자내성암호(PQC)를 접목한 양자보안칩 기술을 개발해오고 있으며, 이를 무기체계에 적용하면 구성품 정품 인증과 암호키 보호, 펌웨어 무결성 검증, 무단 복제 방지 등 국방 보안에 필요한 요구사항을 충족할 수 있을 것으로 회사 측은 내다봤다.
LIG D&A 관계자는 무기체계 첨단화와 방산 수출 확대에 따라 핵심기술 보호와 구성품 공급망 신뢰성 확보가 방산 경쟁력을 가르는 요소로 떠올랐다며, 아이씨티케이의 하드웨어 보안 기술과 자사의 무기체계 검증 역량을 결합해 실제 적용 가능한 협력 성과를 내겠다고 밝혔다. 아이씨티케이 관계자도 VIA PUF™가 무기체계 구성품의 고유 식별과 무결성을 보장하는 하드웨어 신뢰점 기술이라며, LIG D&A와의 연구 협력을 통해 PUF 및 PQC 보안 역량을 국방 안티 탬퍼 요구사항에 맞춰 고도화하겠다고 말했다.
양사의 이번 협력은 국내 방산 수출이 늘어나는 가운데 부품 위변조와 기술 유출 우려에 선제적으로 대응하려는 시도로 풀이된다. 다만 협약이 실제 무기체계 적용까지 이어지려면 별도의 실증과 검증 절차가 뒤따라야 할 것으로 보인다.
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