반도체 부품 제조기업 해성디에스가 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026’에 참가했다. 회사는 이번 전시에서 리드프레임, 패키지기판, 테이프 서브스트레이트 등 반도체 핵심 기판 3종을 중심으로 기술 역량을 과시했다.
해성디에스는 지난 2023년부터 매년 해당 전시회에 참여하며 글로벌 고객사와의 접점을 넓히고 있다. 리드프레임부터 패키지기판까지 아우르는 폭넓은 제품 포트폴리오는 동사의 시장 지배력을 뒷받침하는 핵심 요소로 평가된다. 이번 전시를 통해 확인된 기술적 완성도가 향후 글로벌 반도체 공급망 내에서 어떤 성과로 이어질지 주목된다.
한편 이번 행사에서 최영식 해성디에스 대표는 기업 활동의 성실성을 인정받아 ‘베스트 패스파인더 어워드’를 수상했다. 해성디에스 관계자는 “이번 전시회는 당사의 기술력을 업계에 알리는 계기가 됐다”며 “앞으로도 시장 요구에 선제적으로 대응하며 생산 역량을 강화해 새로운 성장 기회를 찾겠다”고 밝혔다.
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