정밀 부품 전문기업 KH바텍이 인공지능(AI) 데이터센터용 수랭식 냉각 부품의 베트남 생산체계 구축에 나섰다. 회사는 해외 냉각부품 전문기업과 협력해 이너 매니폴드, 콜드플레이트, 서버용 캐스팅 하우징 등 핵심 부품을 함께 생산하는 구조를 마련하고 있다고 6일 밝혔다.
KH바텍은 베트남 타이응웬 생산거점의 부지와 설비를 활용해 후공정 정밀 가공을 맡고, 협력사는 전공정과 글로벌 고객 대응을 담당하는 방식으로 사업을 추진한다. 회사는 스마트폰 정밀부품 사업에서 쌓은 가공 기술과 양산 품질관리 역량을 새 사업에 적용할 계획이다. 업계에서는 AI 반도체의 연산 성능과 전력 소비가 커지면서 데이터센터 냉각 방식이 공랭식에서 직접 액체냉각(DLC·Direct Liquid Cooling)으로 옮겨가는 흐름이 빨라지고 있다고 본다.
KH바텍 베트남 법인은 125톤부터 1,250톤 규모의 다이캐스팅 설비와 정밀 CNC 가공라인, 세척·표면처리·도장 전용 라인을 갖추고 있다. 현재 폴더블폰 힌지와 네트워크 장비용 히트싱크를 양산 중이며, 기존 설비와 기술을 수랭 부품 제조에 활용할 방침이다. 회사는 소재·성형부터 정밀 가공, 용접, 세정, 검사, 조립까지 한 거점에서 수행하는 일괄 생산체계도 구상하고 있다.
액체냉각 부품은 내부 유로의 청정도와 기밀성이 서버 운영 안정성에 영향을 미치는 만큼 양산 품질 관리가 중요하다. KH바텍은 공정능력지수(CPK) 기반 품질관리, 전수 검사, 램프업 역량을 앞세워 수율과 품질 일관성을 확보하겠다는 계획이다. 시장조사기관 트렌드포스는 AI 칩의 액체냉각 채택 비중이 2025년 33%에서 2026년 53%, 2027년 60% 수준으로 높아질 것으로 전망했다.
회사 관계자는 “AI 데이터센터 수랭 부품은 시제품을 만드는 것과 안정적으로 양산하는 것이 전혀 다른 문제”라며 “글로벌 스마트폰 고객사와 오랜 기간 축적한 정밀 양산 기술을 바탕으로 해외 공급망에서 품질과 생산 역량을 검증받고, 향후 국내 AI 데이터센터 산업에도 핵심 부품을 공급할 수 있는 기반을 마련하겠다”고 말했다.
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