리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 10월 7일 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장 부회장 등 경영진과 만찬을 겸한 회동을 했다. 조셉 마크리 AMD 최고기술책임자(CTO)와 잭 후인 AMD 컴퓨팅·그래픽 그룹 총괄 수석부사장도 자리에 함께했다. 수 회장은 삼성전자 경영진과 나눌 대화에 대해 “우리의 더 폭넓은 파트너십에 대해” 논의할 것이라고 말했다.
삼성전자와 AMD는 AI 반도체 분야에서 협력해 왔다. 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM 3E(5세대)와 HBM 4(6세대)를 공급하고 있으며, AMD는 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’용 HBM 4 우선 공급업체로 삼성전자를 지정했다. AI 가속기 물량 확대와 맞물려 삼성전자 파운드리의 최선단 공정을 활용하는 협력 가능성도 거론된다.
수 회장은 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 회동한 것으로 알려졌다. 두 사람이 한국에서 만난 것은 이번이 처음인 것으로 전해졌다. 양측이 HBM 4를 비롯한 고성능 메모리 분야에서 협력 관계를 새로 구축할지 관심이 모인다.
수 회장은 올해 3월에도 한국을 찾아 전 부회장, 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장 등과 평택캠퍼스 생산라인을 둘러봤다. 당시 이재용 삼성전자 회장과는 서울 용산구 한남동 승지원에서 만찬을 했다. 이번 전 부회장과의 만남은 약 7개월 만이다.
방한 첫날인 10월 7일 오전에는 서울 종로구 포시즌스호텔에서 과학기술정보통신부 및 국내 AI 반도체 기업들과 라운드테이블에 참석했다. 오후 2시에는 서울 용산구 드래곤시티에서 열린 ‘AMD 게이머 데이’에 자리했다.
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