기능성 실리콘 소재 기업 KBG가 저휘발 실리콘 기술을 바탕으로 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업을 확대한다고 13일 밝혔다. 실란 모노머부터 실리콘 폴리머와 레진까지의 합성 역량에 저분자 실록산 제거·분석 기술을 더해 고객사의 품질 기준에 대응한다는 계획이다.
반도체 패키징용 실리콘은 코팅·몰딩·방열 소재 등에 바인더로 쓰인다. 제품에 포함된 저분자 실록산을 관리하고, 필요한 물성을 유지하면서 잔류량을 측정하는 것이 소재 관리의 주요 과제다.
KBG는 저분자 실록산 제거를 위해 박막증발기(TFE)를 도입하고 분석 체계를 강화했다. 회사는 제거 공정을 통해 저분자 실록산 함량을 150ppm 이하로 낮출 수 있게 됐으며, 국내외 공인 분석기관과 상관성을 검증한 자체 분석 시스템도 갖췄다고 설명했다.
회사는 기존 실리콘 폴리머·레진 제품을 코팅·몰딩용 원료로 활용하고, 방열 소재용 실리콘 바인더로 적용 범위를 넓힐 방침이다. 제품별 품질 데이터를 축적하고 전자재료 고객사의 평가를 거쳐 반도체 패키징 분야 공급 기회를 모색할 계획이다.
저휘발 소재 사업에서는 제거 공정과 함께 잔류량을 일관되게 측정하는 분석 역량도 중요하다. KBG가 두 체계를 함께 구축한 것은 고객사 평가에 필요한 품질 확인 기반을 마련하려는 것으로 풀이된다.
김상일 KBG 연구소장은 “반도체 패키징용 실리콘 소재는 물성만큼이나 저분자 실록산을 얼마나 낮추고 정확하게 관리하느냐가 핵심 경쟁력”이라며 “원료 합성부터 제거 공정, 잔류량 분석까지 일관된 체계를 바탕으로 고객이 신뢰할 수 있는 저휘발 실리콘 소재를 공급하겠다”고 말했다.
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