글로벌 전자·연결기술 기업 몰렉스가 능동형 액체 냉각 기술을 개발하는 초기 단계 기업 CAEPlus에 전략적 투자를 단행했다고 25일 밝혔다. 이번 투자는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드 확산으로 데이터센터 내 발열 부담이 커지는 상황에서, 차세대 GPU·ASIC의 열 관리 문제에 대응하기 위한 행보로 풀이된다.
CAEPlus는 소형 능동형 냉각 아키텍처인 ‘BoundaryCool’ 플랫폼을 개발해온 회사다. 이 플랫폼은 기존 데이터센터 구조와 호환되면서도 수동형 콜드 플레이트 방식보다 높은 열전달 성능을 구현해 CPU·GPU·TPU 칩 온도를 더 크게 낮추도록 설계됐다. 몰렉스는 이번 투자를 통해 해당 기술의 개발·검증 속도를 끌어올리고, 자사 열 관리 전략에 접목한다는 계획이다.
몰렉스 구리 솔루션 사업부의 하이로 게레로 부사장 겸 총괄매니저는 “첨단 열 관리는 차세대 컴퓨팅 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다”며 “CAEPlus에 대한 투자는 신흥 기술 리더와 협력해 고객의 빠르게 변화하는 AI·데이터센터 요구에 대응하겠다는 의지를 보여준다”고 말했다.
CAEPlus의 밀라드 바시르자데 설립자 겸 최고경영자는 “데이터센터 냉각 요구가 빠르게 변화하는 상황에 대응하기 위해 완전히 새로운 형태의 능동형 액체 냉각 솔루션을 개발해왔다”며 “몰렉스는 투자뿐 아니라 깊이 있는 엔지니어링 역량과 기술 확장을 뒷받침해온 이력을 갖추고 있어 협력에 기대가 크다”고 말했다.
이번 계약에 따라 몰렉스는 자사 플러그형 입출력(I/O) 솔루션 포트폴리오에 CAEPlus의 기술을 적용할 수 있는 독점 라이선스를 확보하게 됐다. 투자의 구체적인 재무 조건은 공개되지 않았다. 업계에서는 AI 반도체의 전력 밀도가 갈수록 높아지는 추세를 감안하면, 대형 커넥터 기업이 냉각 기술 스타트업과 손잡는 사례가 앞으로 더 늘어날 것으로 내다보고 있다.
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