SK하이닉스가 28일 2026년 회계연도 주주환원 예상 규모를 약 100조원으로 제시하고 60조원 규모의 추가 환원 계획을 발표했다. 앞서 완료한 40조원 규모의 자사주 매입을 포함한 액수다. 회사는 현금배당에 30조원 이상, 자사주 취득·소각에 60조원 이상을 투입할 계획이다. 3분기에는 보통주 1주당 2만원을 현금배당하고, 추가로 취득하는 자사주 20조원 가운데 주주환원 목적의 10조원은 소각하기로 했다. 나머지 약 10조원은 임직원 보상용으로 사용한다. 키옥시아 투자 수익을 반영한 특별배당과 분기별 자사주 매입 계획도 함께 공개했다.
40조원 매입 마친 뒤 60조원 추가 환원
SK하이닉스는 이날 공시를 통해 2026년 회계연도 주주환원 예상 규모를 약 100조원으로 밝혔다. 이 가운데 현금배당은 30조원 이상, 자사주 취득 및 소각은 60조원 이상이다. 회사가 지난 8월 발표한 40조원 규모의 자사주 매입·소각도 연간 환원 규모에 포함됐다. SK하이닉스는 이달 21일 해당 자사주 매입을 마쳤으며, 매입한 주식은 소각할 예정이다. 3분기 실적 발표와 함께 결의한 자사주 추가 취득액은 20조원이다. 이 중 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각하고, 나머지 약 10조원은 임직원 보상에 활용한다. 임직원 보상용 주식은 주주환원 규모에 포함하지 않는다.
회사는 자사주 매입을 분기마다 이어가겠다는 방침도 밝혔다. 연간 자사주 취득 규모를 채우려면 4분기에 10조원 규모의 추가 매입·소각이 이뤄져야 한다. 앞으로의 자사주 취득은 시장 상황과 현금흐름 등을 고려해 분기별 이사회 결의로 정한다. SK하이닉스는 실제 주주환원 규모가 경영환경과 실적에 따라 달라질 수 있다고 설명했다. 2025년에는 배당으로 2조1천억원, 자사주 매입으로 12조2천억원 등 총 14조3천억원을 주주에게 돌려줬다. 회사가 제시한 2026년 예상 규모와 비교하면 다음과 같다.
| 회계연도 | 전체 주주환원 | 현금배당 | 자사주 매입·소각 |
|---|---|---|---|
| 2025년 | 14조3천억원 | 2조1천억원 | 12조2천억원 |
| 2026년 | 약 100조원 | 30조원 이상 | 60조원 이상 |
3분기 주당 2만원 배당…키옥시아 특별배당 포함
SK하이닉스는 3분기 보통주 1주당 2만원의 현금배당을 결정했다. 전체 배당액은 약 14조원이며, 자료에 제시된 총액은 14조1034억6648만원이다. 주당 배당금은 실적 개선을 반영한 1만원과 일본 반도체 기업 키옥시아 지분 매각 차익을 반영한 특별배당 1만원으로 구성된다. 배당기준일은 11월 30일이다. 주식 결제에 2거래일이 걸리는 점을 고려하면 11월 26일까지 주식을 매수해 보유해야 이번 배당을 받을 수 있다. 배당금은 기준일로부터 1개월 안에 지급될 예정이다.
회사는 키옥시아 투자로 실현한 수익의 대부분을 주주에게 돌려주기로 했다. 지분 매각 차익은 약 20조원으로 추산되며, 이 가운데 이번 3분기 특별배당으로 약 7조원을 지급한다. 남은 특별배당 재원은 2026년 회계연도 결산이 확정된 뒤 결산배당에 포함해 지급할 예정이다. 결산배당 규모는 연간 실적 확정 이후 관련 절차를 거쳐 결정된다. 이에 따라 키옥시아 투자 수익 환원은 3분기 배당과 결산배당으로 나뉘어 이뤄진다. SK하이닉스는 이번 주주환원 계획을 2026년 회계연도 결산배당 지급 시점까지 순차적으로 집행할 계획이다.
잉여현금흐름을 재원으로…주가 약세 속 발표
대규모 주주환원의 재원은 영업활동으로 벌어들인 현금에서 시설 투자 등 자산 유지·확대에 쓴 금액을 뺀 잉여현금흐름(FCF)이다. SK하이닉스는 2025~2027년 3년간 누적 FCF의 50% 이상을 주주환원에 사용하겠다고 앞서 밝힌 바 있다. 회사는 인공지능(AI) 반도체 시장 호황에 따른 현금 창출력을 바탕으로 이번 계획을 제시했다. 지난해 전체 주주환원액은 14조3천억원이었다. 올해 예상액 약 100조원에는 현금배당과 자사주 취득·소각이 포함되며, 임직원 보상용 자사주 매입은 빠진다.
이번 계획은 AI 투자 수익성과 메모리 반도체 호황의 지속 가능성에 대한 우려가 제기되고 주가가 약세를 보인 상황에서 발표됐다. 손자회사 솔리다임의 미국 증시 상장 검토도 주주가치 훼손 논란과 함께 주가 부담 요인으로 거론됐다. SK하이닉스는 지난 23일 솔리다임 상장 검토를 전면 중단했고, 이어 28일 60조원 규모의 추가 주주환원책을 내놨다. 김우현 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표 콘퍼런스콜에서 「회사 주가가 창출하고 있는 이익과 현금 흐름을 충분히 반영하지 못하고 저평가되어 있다고 본다」며 「이런 상황에서 자사주를 매입해 소각하는 게 주당 가치를 높이는 효과적인 방법이라고 판단했다」고 말했다.
3분기 매출 104조원…생산 확대와 장기계약 추진
SK하이닉스는 3분기 연결 기준 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원, 순이익 39조7756억원을 기록했다고 공시했다. 영업이익률은 80%로 집계됐다. 매출과 영업이익은 전 분기보다 각각 32%, 38% 증가했다. 고대역폭메모리(HBM4) 출하가 본격화한 가운데 서버용 DDR5 판매가 늘어 D램 실적을 이끌었고, 낸드에서는 321단 TLC eSSD 판매가 확대됐다. 데이터센터용 고부가가치 제품 전반의 판매 증가가 실적에 반영됐다. 3분기 말 현금성 자산은 114조5000억원으로 전 분기 말보다 26조5000억원 늘었다. 차입금은 15조8000억원으로 2조8000억원 감소했고, 순현금은 98조7000억원으로 집계됐다.
회사는 생산능력 확대와 제품 경쟁력 강화를 추진한다. 연말까지 M15X 생산능력을 최대로 끌어올려 HBM4 생산을 늘리고, 4분기에는 HBM4가 출하량과 매출에서 HBM3E를 앞설 것으로 전망했다. 낸드에서는 321단 공정 비중을 국내 생산능력의 절반 이상으로 높여 고성능·고용량 eSSD 공급을 확대할 계획이다. 고객과의 장기공급계약(LTA)은 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체를 포함한 14개 주요 고객과 체결했다. 현재 계약으로 확보한 물량은 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상이다. 회사는 일부 고객과 통상 5년인 계약 기간을 연장하는 방안도 논의 중이라고 밝혔다. 내년에는 용인 1기 팹이 본격 가동에 들어가며, 국내외 인프라 투자 규모는 올해보다 늘어날 전망이다.
SK하이닉스는 11월 30일을 3분기 배당기준일로 정하고 기준일로부터 1개월 안에 배당금을 지급할 예정이다. 자사주 매입·소각은 분기별 이사회 결의를 거쳐 진행한다. 키옥시아 투자 수익을 반영한 나머지 특별배당은 2026년 회계연도 결산 확정 뒤 관련 절차에 따라 지급 규모와 일정을 정한다.
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