코스닥 상장사 태성이 한국세라믹기술원에 차세대 반도체 패키징용 글래스기판 TGV(Through Glass Via) 산에칭 장비를 공급했다고 11일 밝혔다. 태성이 개발해 온 글래스기판 공정장비가 연구개발 단계를 지나 실제 공급 단계로 진입한 사례다.
태성은 지난해 관련 장비 개발을 마친 뒤 고객사와 양산 적용을 위한 협의를 이어왔으며, 올해 하반기 들어 공급이 가시화되면서 사업화 단계에 들어섰다고 설명했다. 국가 전문 연구기관인 한국세라믹기술원에 TGV 핵심 공정장비를 공급하게 된 만큼, 이번 실적이 기술력을 입증하는 참고 사례로 작용해 국내외 다른 고객사와의 협의에도 영향을 줄 것으로 관측된다.
TGV는 글래스기판을 관통하는 미세 홀을 뚫고 내부에 금속 배선을 형성해 기판 상하부 회로를 전기적으로 연결하는 기술이다. 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체가 고집적화되면서 첨단 패키징 분야의 핵심 공정으로 꼽힌다. 이번에 공급된 TGV 산에칭기는 레이저 등으로 미리 가공된 글래스기판을 정밀하게 식각해 홀의 형상과 크기를 구현하는 장비다. 홀의 직경과 형상, 기판 내 식각 균일도가 이후 금속화·도금 공정의 품질을 좌우하는 만큼 정밀도가 요구되며, 글래스 소재 특성상 크랙과 파손을 줄이면서 균일한 식각 품질을 확보하는 것이 관건으로 꼽힌다.
태성은 기존 인쇄회로기판(PCB) 제조장비 사업에서 쌓아온 습식 공정 및 자동화 장비 기술을 바탕으로 글래스기판 분야로 사업 영역을 넓혀왔다. TGV 산에칭 외에도 알칼리 에칭, 식각, 세정, 도금 등 주요 공정에 대응하는 장비 기술을 갖췄고, 천안 신공장을 중심으로 양산 대응 생산체계도 구축을 마쳤다.
태성 관계자는 “그동안 연구개발을 통해 글래스기판 장비 제품군을 확보해 왔다면 이제는 실제 공급으로 사업 성과를 만들어가는 단계”라며 “이번 공급을 시작으로 국내외 고객사들과의 양산 적용 논의에 속도를 내 글래스기판 사업을 새로운 성장축으로 키워가겠다”고 말했다.
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