SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 어드밴스드 패키징 공장 기공식을 열었다. 미국에서 HBM이 생산되는 것은 이번이 처음으로, 오는 2028년 10월 클린룸을 완공한 뒤 2029년 하반기부터 양산에 들어갈 계획이다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 기공식에서 인디애나 팹의 HBM 생산 능력이 연간 수십만장 규모가 될 것이라고 밝혔다. 곽 사장은 이 공장에서 만들 제품이 7세대 HBM인 HBM4E가 될 것이라고 설명했다. 그는 "인디애나 프로젝트는 미국 최초 HBM 생산 거점을 구축하는 것"이라며 "메이드 인 USA HBM을 처음 공급하는 핵심 거점이자, 미국 반도체 공급망을 강화하고 경제·안보에 기여하는 주요 기반이 될 것"이라고 말했다.
SK하이닉스는 이번 공장 건설에 약 40억달러를 투자하며, 미국 정부는 반도체법(칩스법)에 따라 최대 4억5천만달러의 보조금과 5억달러의 대출을 지원한다. 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장은 2030년까지 그룹 차원에서 450억달러를 미국에 투자할 계획이라고 밝혔다. 공장은 퍼듀대 부지에 들어서며, 가동 이후 약 1천명이 근무하고 협력 공급망까지 포함하면 약 7천명의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 퍼듀대와 연구·개발 강화를 위한 양해각서도 체결했다.
이날 행사에는 곽 사장을 비롯해 강경화 주미한국대사, 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등이 참석했다. 영 의원은 "칩이 우리 경제를 움직이고 국가 안보를 지키는 데 하는 역할, 그리고 그 공급이 끊겼을 때의 재앙을 생각한다면, 우리가 왜 그 제조를 다른 나라의 선의나 행운에 의존해야 하나"라며 미국 내 생산시설의 필요성을 강조했다.
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