SK하이닉스가 올해 3분기 매출 104조6천155억원, 영업이익 83조3천338억원을 기록했다. 분기 매출이 100조원을 넘은 것은 처음이며, 영업이익도 지난해 2분기 이후 6개 분기 연속 최대 기록을 새로 썼다. 순이익은 39조7천756억원, 영업이익률은 79.7%였다. 회사는 HBM4 출하가 본격화되고 서버용 DDR5와 데이터센터용 고부가 제품 판매가 늘어난 가운데, 올해 약 100조원 규모의 주주환원을 추진한다고 밝혔다. 메모리 공급 부족이 2030년까지 이어질 것으로 전망하고 생산능력 확대와 제품 경쟁력 강화에도 나선다.
분기 매출 100조원 첫 돌파…6개 분기 연속 최대
SK하이닉스는 28일 연결 기준 올해 3분기 잠정 실적을 공시했다. 매출은 104조6천155억원으로 지난해 같은 기간보다 327.9% 증가했고, 영업이익은 83조3천338억원으로 632.1% 늘었다. 순이익은 39조7천756억원으로 전년 동기 대비 215.7% 증가했다. 분기 매출이 100조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 참고 기사에 따르면 3분기 매출은 지난해 연간 매출 97조1천467억원보다도 많았다.
| 항목 | 2026년 3분기 | 전년 동기 대비 |
|---|---|---|
| 매출 | 104조6,155억원 | 327.9% 증가 |
| 영업이익 | 83조3,338억원 | 632.1% 증가 |
| 순이익 | 39조7,756억원 | 215.7% 증가 |
| 영업이익률 | 79.7% | 해당 없음 |
영업이익은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 76조2천605억원을 9.3% 웃돌았다. SK하이닉스는 지난해 2분기부터 6개 분기 연속으로 매출과 영업이익 모두 분기 기준 최고 기록을 경신했다. 영업이익률은 79.7%로 집계됐다. 회사는 AI 메모리 수요가 늘고 주요 제품 가격이 상승한 시장 환경에서 고부가 제품 경쟁력을 바탕으로 매출과 영업이익 모두 역대 최대 분기 실적을 냈다고 밝혔다.
재무 현황도 함께 공개됐다. 3분기 말 현금성 자산은 114조5천억원으로 전 분기 말보다 26조5천억원 증가했고, 차입금은 2조8천억원 줄어 15조8천억원을 기록했다. 이에 따라 순현금은 98조7천억원으로 확대됐다. 원화 강세에 따른 외환 관련 손실 11조6천억원을 포함해 순영업외 비용은 32조6천억원이었다. 이 같은 비용을 반영한 순이익은 39조7천756억원으로 집계됐다.
HBM4 출하 본격화…D램·기업용 SSD 판매 확대
제품별로는 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 출하가 본격화됐다. 서버용 DDR5 판매도 크게 늘면서 D램 실적 성장을 이끌었다. 낸드에서는 321단 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 확대됐다. 회사는 데이터센터용 고부가가치 제품 전반의 성장세가 이어졌다고 설명했다. 인공지능(AI) 데이터센터를 겨냥한 메모리와 저장장치 제품의 판매가 3분기 실적에 반영됐다.
4분기 제품 계획도 제시됐다. 참고 기사에 따르면 SK하이닉스는 연말까지 M15X 생산능력을 최대 수준으로 끌어올려 HBM4 생산을 늘릴 계획이다. 회사는 4분기에 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 HBM3E를 앞서 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 예상했다. D램에서는 10나노급 6세대인 1c 공정 비중을 높이고, DDR5와 AI 서버용 LPDDR5 SOCAMM 판매를 확대할 방침이다.
낸드 분야에서는 4분기 321단 공정 비중을 국내 생산능력의 절반 이상으로 높여 고성능·고용량 eSSD 공급을 늘릴 계획이다. 3분기 실적에 반영된 321단 eSSD 판매 확대에 이어, 다음 분기에는 해당 공정의 생산 비중과 기업용 저장장치 공급을 확대한다는 계획이다. 회사가 공개한 내용에는 HBM4와 서버용 DDR5, 321단 eSSD 등 데이터센터용 제품의 출하·판매 확대가 포함됐다.
SK하이닉스는 AI 메모리 수요 증가와 주요 제품 가격 상승을 실적 배경으로 들었다. 회사는 “AI 메모리 수요 증가로 주요 제품 가격이 상승한 시장 환경 속에서 고부가 제품 경쟁력을 바탕으로 매출과 영업익 모두 또 다시 역대 최대 분기 실적을 기록했다”며 “앞으로도 견조한 메모리 수요 성장과 기술 경쟁력을 바탕으로 안정적인 성과를 만들고, 이를 주주와 꾸준히 나누겠다”고 밝혔다.
2030년까지 공급 부족 전망…투자 시기와 규모 조절
SK하이닉스는 메모리 공급 부족이 2030년까지 이어질 것으로 전망했다. 회사는 선단 공정의 기술 난도가 높아지고 새 생산시설을 짓는 데 긴 시간이 걸리는 점 등을 들어 중장기 수요가 공급을 웃돌 것으로 내다봤다. 이에 따라 생산능력을 확대하고 제품 경쟁력을 높이는 데 속도를 낼 방침이다. 추가 인프라는 선제적으로 확보하되 장비 반입과 양산 확대 등 실제 공급을 늘리는 데 필요한 핵심 자원은 수요에 맞춰 조정하기로 했다.
투자 규모와 시기는 고객 수요, 제품 경쟁력, 수익성, 투자 효율성을 따져 탄력적으로 조절한다. 수요를 판단할 때 고객이 제시하는 자본적지출(CAPEX)뿐 아니라 고객의 재무 건전성과 자금 조달 여력, 주요 공급망의 준비 상황도 함께 점검한다는 계획이다. 중장기 수요에 대비해 인프라를 확보하면서도 생산 확대에 필요한 자원을 수요에 맞춰 배분한다는 방침이다.
참고 기사에 따르면 SK하이닉스는 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 주요 고객 14곳과 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 계약으로 확보한 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당한다. 일부 고객과는 통상 5년인 계약 기간을 더 연장하는 방안도 논의 중이다. 가격은 고정하는 대신 고객과 합의한 범위 안에서 시장 상황을 반영하는 방식으로 계약을 추진하고 있다고 설명했다.
회사는 AI 데이터센터 인프라 수요가 이어질 것으로 보고 생산 기반을 넓히는 계획을 세웠다. 참고 기사에 따르면 내년에는 용인 1기 팹이 본격 가동에 들어가며 국내외 생산 인프라 투자가 확대될 예정이다. 투자 규모는 올해보다 크게 늘어날 전망이지만, 실제 집행 시점과 규모는 고객 수요와 제품 경쟁력, 수익성, 투자 효율성 등을 고려해 조절한다. 회사는 공급 확대에 필요한 인프라 확보와 투자 리스크 점검을 함께 진행하겠다고 밝혔다.
추가 60조원 주주환원…키옥시아 투자 수익 배당
SK하이닉스는 이날 60조원 규모의 추가 주주환원책을 발표했다. 최근 완료한 40조원 규모의 자사주 매입에 더해 올해 전체 주주환원 규모를 약 100조원으로 잡았다. 회사가 제시한 연간 계획에는 현금배당 30조원 이상, 자기주식 취득 및 소각 60조원 이상이 포함됐다. 기존 40조원 규모 자사주 매입은 올해 8월 결정돼 최근 완료됐으며, 참고 기사에 따르면 소각 절차가 예정돼 있다.
이날 이사회는 3분기 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원을 결의했다. 3분기 배당금은 주당 2만원이다. 이 가운데 1만원은 실적 개선을 반영한 배당이고, 나머지 1만원은 일본 반도체 기업 키옥시아의 지분 매각에 따른 차익을 반영한 특별배당이다. 회사는 키옥시아 투자 수익 대부분을 주주에게 돌려주기로 했으며, 참고 기사에 따르면 투자 수익은 3분기와 연말 결산 배당으로 나눠 환원할 계획이다.
매입하는 자사주 20조원 가운데 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각할 예정이다. 나머지 약 10조원은 임직원 보상용으로 활용된다. 회사는 임직원 보상용 자사주를 주주환원 규모에 포함하지 않는다고 밝혔다. 따라서 연간 환원 계획의 현금배당과 자사주 매입·소각 규모, 3분기 배당 및 매입 결의 내역을 구분해 제시했다.
SK하이닉스는 영업 실적에 기반해 배당 규모를 정하고 상당한 투자 수익이 발생하면 특별배당으로 추가 환원하는 방침을 밝혔다. 자사주 매입도 매 분기 이어가겠다고 설명했다. 3분기 실적 발표와 함께 공개된 주주환원 계획은 완료된 40조원 규모 자사주 매입과 추가 60조원 환원을 합쳐 올해 약 100조원으로 구성된다.
회사는 4분기 HBM4 생산 확대와 D램·eSSD 제품 공급을 추진하고, 중장기 수요에 대비해 생산 인프라를 확보할 계획이다. 투자 규모와 시기는 고객 수요와 수익성, 공급망 준비 상황 등을 점검해 조절한다. 주주환원은 3분기 배당과 자사주 매입을 진행하고, 키옥시아 투자 수익 대부분을 주주에게 돌려주는 일정으로 이어진다.
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