태성이 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2026’에 참가해 2.0mm 두께의 글라스기판에 TGV(Through Glass Via)를 구현한 실물을 공개했다. 단순한 기술적 가능성 제시를 넘어 실제 가공 결과물을 선보임으로써 고두께 기판 대응을 위한 공정 역량을 입증했다는 평가다.
최근 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 첨단 패키징 기술이 고도화됨에 따라 글라스기판의 사양 또한 다양해지는 추세다. 특히 기판 두께가 두꺼워질수록 가공 과정에서 균열이나 변형을 제어하는 난도가 높아지는데, 이번 성과는 태성이 이러한 기술적 장벽을 극복할 공정 제어 능력을 갖췄음을 시사한다. 향후 고두께 기판 시장이 본격적으로 개화할 경우, 안정적인 가공 장비를 확보한 태성의 시장 지배력이 더욱 강화될 것으로 보인다.
태성 관계자는 “AI 반도체 시장 성장에 발맞춰 글라스기판 사양도 고도화되고 있다”며 “현재 국내외 고객사들과 장비 양산 적용을 위한 협의를 진행 중이며, 다양한 요구 사양에 대응할 수 있는 기술 경쟁력을 지속적으로 강화할 방침”이라고 밝혔다.
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